雷火电竞官方网站雷火电竞官方网站金融界2024年10月9日消息，国家知识产权局信息显示，强茂电子（无锡）有限公司取得一项名为“一种无引脚半导体金属焊线封装结构”的专利，授权公告号CN 221812091 U，申请日期为2024年4月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种无引脚半导体金属焊线封装结构，包括导热金属板，导热金属板的中间区域设置有用于焊接芯片的芯片焊接区域，导热金属板的周侧设置有用于连接芯片的长连接筋；所述芯片焊接区域的左右两侧分别设置有四个用于连接外部电路的左侧金属接触点和右侧金属接触点，右侧金属接触点与芯片焊接区域连接，左侧金属接触点与长连接筋连接；所述芯片的背面焊接在芯片焊接区域上，芯片的正面通过金属引线和金属焊线与左侧金属焊接点连接；所述芯片的上方灌封有塑封材料。本实用新型提供的一种无引脚半导体金属焊线封装结构，侧面裸铜接触点可实现100%爬锡，确保产品在焊接至PCB时焊接制程和焊接效果的稳定性，提升产品焊接牢固度，简化焊接质量检验方法。

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