金融界2024年10月29日消息，国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）申请一项名为“一种耐高压低热阻金属陶瓷贴片外壳封装结构”的专利，公开号CN 118825004 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明提供了一种耐高压低热阻金属陶瓷贴片外壳封装结构，包括绝缘底座；所述绝缘底座底部安装有电极组件，绝缘底座的, 侧壁上安装有外框；所述电极组件包括第一电极板、第二电极板、第三电极板，第一电极板、第二电极板、第三电极板的边缘加工为薄壁状并与绝缘底座底部贴合，第一电极板、第二电极板、第三电极板的中部从绝缘底座底部加工的通孔伸入绝缘底座内，第一电极板和第二电极板并排安装在绝缘底座的一端，第三电极板安装在绝缘底座的另一端。本发明电极板可以焊接多颗芯片，串联后功率可以大大提高，每个电极板之间的间距保证了芯片之间的耐压值；并且内外电极设为一体，使电极具有更佳的热量传递和电传递性能。
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