金融界2024年12月7日消息，国家知识产权局信息显示，上海集成电路研发中心有限公司取得一项名为“一种金属扩散阻挡层结构及其形成方法”的专利，授权公告号 CN 112133675 B，申请日期为 2020年8月。

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